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Product description
Features
加工效率高，工作穩(wěn)定性好
成熟的加工工藝，適合各種圖形加工
精細(xì)控制激光能量，熱影響區(qū)域極小
可配備自動化系統(tǒng)，提升效率
占地面積小，利用率高，性價比高
Parameter
Why
Application Display
主要針對FPC/PCB板材的切割、開蓋等加工應(yīng)用，并在攝像頭模組、指紋識別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出， 亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英、等非金屬材料以及 鍺片 等各種金屬及合金材料的加工
訂購：鍺片激光切割機(jī)
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